晶圆短缺之无线充电发射端供应链分析

发布日期：2018-02-01   浏览量：2004

 2017年9月份，苹果在其新推出的三款机型里面正式加入了无线充电功能。至此，无线充电技术受到各方关注，发展迅速。国产手机金立M7 Plus也加入了无线充电功能。这仅仅只是开始，据悉小米、华为、锤子、Nubia、荣耀、VIVO等国产手机都有计划在下一代机型中增加该功能。

自从苹果iPhone 8/ 8 Plus/ X 支持无线充电功能之后，无线充电市场出现井喷式增长。整个无线充电市场比苹果新机发布前增长了约5-6倍，2018年还会继续成长数倍。

    供应链分析，目前主要的发射端芯片供应商：NXP、IDT、TI、东芝、ST等，其中NXP 占有汽车及苹果官方授权配件的主要份额，IDT占有三星主要份额，国内供应商目前主要以方案及模组为主，主要有劲芯微、易冲、伏达及台湾凌阳，其部分控制器主要购买ST、TI、NXP、富士通等厂家、部分芯片自主研发。

原理上，目前的手机都会采用QI标准，意味着在发射端硬件架构上有非常大类同。发射端，MCU 控制功率、通讯及实现FOD检测算法; 功率部分由运放、全桥MOSFET及Gate Driver 组成。整体核心器件包括：MCU 、MOSFET、GATE Driver 、运放、NPC（COG）电容 、线圈。

以MLCC为代表的被动元件在进入2017年第三季度后，受产能供需吃紧影响，价格大涨，部分物料涨幅甚至超过10倍。而与被动元件市场行情相似的MOSFET芯也出现缺货潮，导致价格上涨，即便是在溢价20%的基础上新增订单，供应商仍难交出货来。更严重的是，MOSFET芯片市场缺货潮短期内将难以缓解，主要是因为新能源汽车、矿机等包括无线充电带来了巨大需求，保守估计到2019年局面才能改观。

因此，搭载MOSFET的无线充电方案在2018 年的供货将是一个严峻考验，另外没有晶圆厂的供应商会受到严重波及，高集成度、自有晶圆工厂的芯片供应商将在这轮缺货中受益。

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