南芯半导体完成数千万人民币A轮融资，顺为资本领投

发布日期：2018-01-24   浏览量：1907

注于开发高性能模拟芯片的半导体公司南芯今日正式对外宣布已经完成数千万人民币的 A 轮融资，本轮融资由 顺为资本 领投、产业资本跟投。南芯也是顺为资本投资的第一个芯片设计公司。

南芯于 2016 年实现了业界第一颗支持 typeC Power Delivery 协议的升降压充放电芯片的量产。凭借优秀的性能，已进入 Anker 、华为、紫米等国际化知名客户的供应链，销售额持续快速增长，打造技术领先、质量优异、性价比高，“中国创造中国芯”的领军品牌形象。

这款芯片在技术和时间上均处于全球领先的位置，是全球第一款具有快充功能、支持 PD 升降压的芯片，可以实现双向 100W 充放电，并且控制精准，性能稳定，显著降低充电所需时间，可以广泛应用于智能手机、PAD 、电视、笔记本、汽车等消费电子品和充电外设产品。技术遥遥领先国内外品牌，具有很强的先发优势和行业口碑，是国产芯片替代趋势中一股势不可挡的技术浪潮。

2016 年中国半导体市场规模达 4,335 亿元人民币，其中模拟集成电路市场 1,995 亿元，但中国芯片高度依赖于进口，自给率仅 14% 。像南芯这种国内自主研发生产的电源管理芯片以其质量高品质好、本土化支持性高等特点，渐有取代国外同类产品的趋势。

南芯创始人 阮晨杰 曾任德州仪器 ( TI ) 面板事业部和升压产品线经理，在设计、研发、量产整颗芯片及产品的国际化方面有超过十年经验。南芯的团队主要来自德州仪器 ( TI ) 、凌特、飞思卡尔、立錡等芯片公司，是在电源领域不可多得的优秀团队。

南芯半导体 CEO 阮晨杰

南芯半导体 CEO 阮晨杰表示：

“很高兴南芯能获得顺为资本的认可，成为顺为投资的第一个芯片设计公司。当下，中国消费类电子行业蓬勃发展欣欣向荣，国内强大的市场需求为南芯成长提供了肥沃的土壤和广阔的空间。南芯将持续致力于为终端产品制造商提供高品质、高性价比的本土解决方案。

顺为资本的投资，无疑为南芯的发展提供了巨大的推动力。南芯所获 A 轮融资将用于引进优秀的行业人才，丰富产品线，加快产品研发周期，向市场推出更多更好的产品，推进国产化替代进程等方面。”

顺为资本方面表示：

南芯团队是国内一流的模拟芯片设计团队，经验丰富，效率极高。在政府大力支持、终端品牌和产业转移至中国、人才基础成熟的大环境下，顺为资本很看好“中国芯”的发展趋势。南芯的产品已经获得了诸多知名客户的认可，我们非常期待团队做出更多世界一流的芯片，成为“中国芯”中的明星

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