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发布日期：2014-07-29 浏览量：2013
2014-07-28 中国闪存市场
一、主流嵌入式存储产品eMMC的发展
1.1、规格大转移：V4.51大行其道，V5.0已开始规模上市
eMMC规范从2008年的JEDEC V4.2发展到JEDECV4.5，理论写速度提升至200MB/s，2013年10月JEDEC 固态技术协会又发布了V5.0规范（JESD84-B50），最高写速度升至400MB/s，V5.0规范中的重大改进大幅度提升高端移动设备的市场拓展度。
市场上各供应厂商V4.41产品均已在停产转换或者已经停产状态，主要规格均已达到V4.51甚至V5.0规格量产。中国闪存市场网也已经从5月份开始停止V4.41产品的市场报价。
三星2013年底已经开始在市场规模销售V5.0规范eMMC产品，包括目前最新制程的19nm TLC eMMC也已经是V5.0规范。其他eMMC供应商东芝、闪迪、美光、SK海力士以生产V4.51规范eMMC为主，正在逐渐转向V5.0规范eMMC规模供货阶段。国内厂商江波龙目前供货还是以V4.51规范为主。在V4.41时代，读速度20-30MB/s是正常速度，而到了V4.51时代，各厂商读速度都普遍达到了40-50MB/s，甚至高达70-80MB/s，这大大提高了产品的体验效果，特别是开机时间和程序启动时间等。
另外，UFS 2.0版已经发布，提供更大的链路带宽以提高性能，延伸安全功能，并进一步降低功耗。UFS 2.0最高传输速度达到每秒1.2G字节。这么高速的性能短期还不会真正在eMMC市场使用，会先在SSD市场应用。虽然各大主流厂家都提出要在2015年第二季度推出UFS 2.0产品，但目前能支持UFS 2.0的CPU只有高通骁龙805，且支持UFS 2.0主控的成本高很多，可以预计2015年UFS 2.0规范因为缺少CPU的支持，而在市场上暂时不会成主流。
1.2、市场大翻天：TLC eMMC开始渐入主流
在2013年底前，市场上只有两家厂商可以规模量产TLC eMMC，即eMMC行业的龙头三星和国产芯片公司江波龙。三星之前借助自己强势的eMCP产品，在手机中低端市场也撕开缺口，全面开始量产和销售TLC eMCP。而单颗的TLC eMMC产品，之前最主要的市场还是中低端的通信平板、中低端OTT盒子等市场。
TLC eMMC市场接受度较低最主要的挑战是TLC Flash由于技术原因限制，自身擦写寿命次数和Flash读写速度方面与MLC Flash有部分差距。但随着TLC Flash技术的更加成熟，这部分差距正在逐步缩小，甚至在某些技术细节方面，采用TLC Flash的eMMC质量已优于某些MLC eMMC。由于目前TLC Flash技术只有三星和东芝最成熟，这两家也恰恰是目前NAND Flash市场技术上最强的供应厂商。而到了2014年，各家厂商均开始高调宣布了TLC eMMC的研发和量产计划。
先是闪迪高调爆出TLC eMMC在5-6月份量产计划，采用19Y最新制程的TLC NAND Flash，国际控制芯片龙头Silicon Motion （SMI）主控。原本对外计划是5月份该产品在市场上开始大规模销售，而且据说第二季已经通过几家应用处理器(AP)大厂如高通、联发科，全志等的初步认证，但雷声大雨点小，截至到6月底，市场上一直未见到其TLC eMMC产品大量上市销售。据市场反馈，闪迪TLC eMMC主推的产品容量是16GB为主，估计和国际大客户的需求有关。而闪迪主动避让低端4/8GB eMMC市场，估计也和低容量TLC eMMC量产技术难度较大，闪迪公司对产品毛利要求较高，避免陷入价格战等因素有关。
由金士顿和群联合资为主的台湾模组厂商KSI，第二季也对客户宣布了自己的TLC eMMC量产计划，并在6月份开始给客户陆续送样，主要容量是8/16GB。KSI已通知终端客户，希望客户尽快切换到TLC eMMC，预计到第三季末产品将陆续量产。另外，东芝也发布了自己的TLC eMMC计划，但不知道是因为主控原因还是产品原因，市场上还没看到东芝 TLC eMMC客户端送样和量产。
1.3、容量大升迁：8GB已成主流，16GB渐成明星产品
随着市场Android 4.2操作系统的迅速普及，客户产品中需要集成更多的APP应用软件、备份资料等，对存储的需求量越来越大。目前8GB已逐渐成为市场的标准配置，16GB的需求正在以每个季度50%以上的增长速度快速渗透，特别是品牌平板市场。品牌平板市场四核或者八核的主力机型均开始以搭配16GB存储为主。从5月份开始，市场16GBeMMC询价明显升温，而据可靠消息，年底的几个大的标案主流配置也都是以8/16GB为主。
而在4GB eMMC市场，目前的消费类产品领域，主流的供应厂商实际上只剩下三星和江波龙的TLC eMMC产品，由于在平板市场和盒子等市场上价格特别敏感，4GB MLC eMMC价格至少高出TLC eMMC 15%以上，明显已失去竞争力。 而在部分行业市场，特别是智能电视、运营商级别的OTT盒子等市场，客户成本非常敏感又要求更保守的质量保证，4GB MLC eMMC依然有部分市场，但需求也逐步在向8GB迅速转移。
1.4、应用大渗透：eMMC加速普及
除了最低端的WiFi平板和山寨盒子市场还在使用TSOP NAND为主外，市场应用几乎一边倒的开始规模使用eMMC。主要原因有几个：
1.各芯片原厂在策略上都主推eMMC为主，主芯片平台对eMMC的支持越来越好，参考设计中均已加入对eMMC的支持，主要是因为eMMC为标准接口，可以大幅加快调试和量产进度，使产品及早上市。
2.TSOP NAND质量参差不齐，市场上经常出现良率和批次质量问题，客户不堪其扰。市场上出现过国外终端的部分品牌客户，明确提出要求不允许再使用TSOP封装的Flash产品等消息。而综合上半年不论泰国政府标案还是欧洲，美国几个大的标案，其配置都只选择了eMMC，而不是TSOP NAND。
3.eMMC持续降价，价格差距与主流的TSOP NAND越来越小。以8GB为例，各家原厂的TSOP NAND已在3.0美金左右，TLCeMMC市场最低的价格已经到了3.35美金左右，差距已在10%左右。而4GB的差距则更小，各家原厂的TSOP NAND已在2.2-2.3美金左右，TLC eMMC市场最低的价格已经到了2.4美金以内，差距已在5-10%以内。
4.随着主芯片不断升级换代，终端客户对产品稳定性和综合性能的要求越来越高，而使用eMMC可以有更好的技术保障。
在市场应用方面，即使在低端平板和OTT网络播放盒等价格非常敏感的市场，由于终端客户对品质要求的提升，也开始部分采用eMMC产品。国产主芯片如全志、瑞芯微、晶晨、炬力等平台，都还默认支持TSOP MLCNAND，低端客户基于成本考虑，4/8GB产品依然是首选TSOPMLC NAND，但市场上的TSOP NAND资源参差不齐，供货更加不稳定，原厂的价格也一路攀升，影响到终端买气。为了进一步降低成本，部分低端客户依然在选择白牌自封，甚至采用不明来源的冒牌TSOP NAND，给产品质量带来很多隐患。市场在慢慢发生变化，以前各国产芯片平台的参考设计，都拒绝设计进去eMMC，觉得成本过贵，而2014年几乎所有主芯片的新平台均默认增加了eMMC参考设计。
而在通讯平板、车载GPS、智能数字电视、工业控制、游戏机、电子书，包括中高端四核平板和运营商订制的OTT盒子等行业，越来越多的客户希望有更好性能、更好稳定性的高性价比方案，基本均已默认采用eMMC为唯一的Flash存储方案。
1.5、供应大繁荣：百花齐放
由于各厂商均看好eMMC，投入在进一步加大，在eMMC供应厂商方面，市场格局也发生了不小的变化。在MLC中高端市场，三星和东芝继续保持绝对优势占据主要份额，闪迪紧随其后。这部分需求最主要集中在华为、中兴、联想、酷派、小米等品牌手机市场，东芝由于没有DDR产品，在MLC eMMC报价上相对于三星和闪迪更加积极，一度在某些大厂占据主要份额。而在智能电视等行业市场，由于三星和美光等4GB MLC eMMC价格居高不下，东芝也占据了主要份额。而SK海力士，美光在单颗eMMC市场上表现平平，鲜有大客户在使用。在中低端市场，国产厂商江波龙由于低价和本地化服务等优势，市场份额增长迅速，已逐步取代金士顿占据通讯平板和中低端盒子市场的主要市场份额。而在2014年第二季度，又有更多的模组厂商看好eMMC市场纷纷选择进入，如台湾的群登、硕达、威刚以及控制芯片厂鑫创等，但这些厂商的eMMC还刚刚推向市场，还未能实现稳定的规模量产，预计在2014下半年还不会对市场整体格局有太大影响。
展望2014下半年，随着市场需求回暖，各厂商TLC eMMC产品和新制成1x/1y产品陆续上市，市场竞争的格局将更加充分， eMMC供应将更加健康。而不像DRAM产业，实际的供应商只有三大一小，市场实际上已经在垄断氛围中，终端客户几乎毫无谈判筹码。
1.6、价格大缩水：催生更多市场需求
纵观2014上半年，市场整体需求非常平淡，而eMMC供应商很多，总体供应比较充足，加之TLC eMMC对市场渗透加快，导致整体市场价格出现了不小的跌幅。2014上半年V 4.51规范eMMC依然是市场主流，各大厂家并逐渐开始推广V5.0规范的eMMC。
2014上半年eMMC价格走势稳中有降，受晶圆价格以及市场行情影响，平均下滑10%左右。据中国闪存市场网报价显示，8GB价格由4.55美金下跌至3.88美金，下滑15%；16GB价格由7.9美金下跌至7美金，下滑11%；32GB价格由18.7美金下跌至16.2美金，下滑13%。而下半年随着需求旺季到来，7月份市场合约价已出现上涨迹象，预计第三季总体市场价格平稳微涨，供应充足。高容量32/64GB厂商较少，价格还比较坚挺。（注：eMMC价格描述以平均价为基准）
二、eMMC市场应用的发展
2.1、eMMC/eMCP市场应用综述
目前eMMC产品主要的应用方向是智能手机、平板电脑，但因为其性能高，稳定性好，在传统的GPS、电子书等行业继续保持一席之地。市场规模最大的部分还是智能手机应用中的eMCP，预计占到嵌入式存储市场的70%以上，2014年将有机会首次超过10亿片。
根据Gartner在6月份发布的2013年全球 eMMC / eMCP 供应商市场占有率分析数据显示，2013年全球 eMMC 与 eMCP 市场营收达到了94.66亿美元，其中，三星占35.6%的市占率，成为全球份额第一的 eMMC / eMCP 供应商。而2012年的总体销售额是60.47亿美元，年成长率高达56.5%，这主要受益于智能手机的迅速普及和层出不穷的高端机型的更新换代。由此可见eMCP和eMMC市场的需求迅猛之势，各厂商无不摩拳擦掌，希望占得更多市场先机。
综合多个研究机构的调查数据分析，预计2014年三星占全球eMMC+eMCP存储35%左右的市场份额，紧随其后的SK海力士和东芝各占20%左右，闪迪加美光 20%左右，剩下5-7%市场份额为KSI、FORESEE和其他新进入厂商瓜分。
随着eMCP和单颗LPDDR2/3越发流行，中国闪存市场从6月份也开始新增相关部分产品的每周报价，密切关注市场最新动向。
eMCP报价详情点击：
http://www.chinaflashmarket.com/pricecenter/emcp
LPDDR2/3报价详情点击：http://www.chinaflashmarket.com/pricecenter/lpddr
2.2、智能手机中eMCP/eMMC的发展
据Gartner表示，2013年三星智能手机的销量接近3亿部，市场份额达31%，苹果公司的手机销量第二，为1.51亿部，而华为售出了4660万部智能手机，销量位居全球第三，2013年智能手机厂商在全球售出9.68亿部手机，同比增长42.3%。而在不久前举行的高通QRD全球大会上，高通预计未来4年全球智能手机的销量将超过80亿台。据Gartner预测，2014年全球手机销售将达18.95亿台，我们预计其中65%以上将是智能手机，而智能手机的渗透比例还在不断加快。
国内手机厂商在全球手机市场占据了越来越大的市场份额和话语权。据小米公司7月2日官方公布的上半年销售数据是2611万台手机，全年突破5000万台看来不会有很大困难，国内手机厂商华为、联想、中兴、酷派等均制定了2014年智能手机年出货目标，国内手机厂商2014年整体销量突破4.5亿台应该不是难事。在全球手机市场的销售上，国内手机厂商已经占据1/3份额且还在不断扩大市占，中国市场已经成为全球最重要的手机市场，自然也是各存储厂商开拓业务的必争之地。
而易观最新数据显示，2013年中国智能手机销量达到3.43亿台，增长率高达95.5%，预计2014年中国智能手机销量可以突破4.2亿，2016年销量将突破5亿。国内手机厂商立足于全球最大的手机市场，占尽了地利和人和之势，2014年也将是国内手机厂商是否能够挑战三星手机霸主地位的关键时期。
[智能手机的存储应用分析]
在智能手机产业链中，目前主流的高端配置手机，主要采用eMMC + POPLPDDR2/3分离方案做存储，因为POP LPDDR2/3可以保证CPU读取DRAM信号质量最高、PCB设计最简单。但因为POP封装的产线需要专业设备，生产成本相对较高，所以中低端手机只会继续选择传统的eMCP存储方案。
另外有些低端客户出于成本考量，继续在使用NAND MCP（NAND SLC：Gb+LPDDR1/2：Gb），使用的规格是：4+4和4+2，但低端的NAND MCP带来的客户体验较差，目前NAND MCP的市场份额在快速降低，特别在临界的4+4容量预计在下半年将几乎全部被eMCP 4+4取代掉。
2.3、eMMC和eMCP嵌入式存储方案分析
[eMCP在智能手机中使用的挑战]
eMCP与POP+eMMC相比，产品集成度高，生产工艺更简单，这也是目前中低端智能手机采用eMCP作为主流嵌入式存储方案的主要原因，eMCP依然是中国中低端智能手机市场采用的最普遍方式。目前其主要存储规格有4+4(eMMC:4GB,LPDDR1/2:4Gb)，4+8(eMMC:4GB,LPDDR2:8Gb)，8+8(eMMC:8GB,LPDDR2/3:8Gb)，16+16(eMMC:16GB,LPDDR2/3:16Gb)，32+16(eMMC:32GB,LPDDR2/3:16Gb)等。虽然eMCP是中低端智能手机主要选用的主流存储方案，但手机厂商也逐步发现使用eMCP也有一些弊端和隐患。
目前市场上能够大规模供货，且规格齐全的eMCP厂家只有三星、SK海力士和美光，市场的垄断性很高，手机方案商没有太多选择，在eMCP厂家面前没有太多话语权，价格和供货谈判没有太多筹码。另外，虽然三星和SK海力士能提供很多规格的eMCP，但因为手机客户本身订单的不稳定，导致给eMCP厂家的订单和预测不够精确，很容易造成缺货、断货而影响产品销售甚至影响公司的存亡。再一方面如果备货过于激进，又容易挤压大量库存，导致资金链断裂而面临经营困难。手机厂商也时常感到困惑，如需要存储容量的差异化时，使用eMCP很难得到满足，供应厂商常以高价或者无法交货相要挟，导致设计公司只能使用标准容量的产品。
在2014年已有多款有影响力的智能手机虽然CPU方案是eMCP，但设计公司研发时没有采用eMCP，而是选择在PCB上同时设计分离的LPDDR2/3和eMMC，联发科在推广MT6592平台时，就有两套存储配置方案，一个是大容量的eMCP，另外一个是eMMC+LPDDR2/3分离方案，经典机型红米Note选择的是eMMC+LPDDR2分离方案，并非使用eMCP。
[eMMC在智能手机中的发展]
高端智能手机平台都是选择POP LPDDR2/3+分离eMMC，比如高通骁龙801、805，三星Exynos5412，联发科MT6595等无一例外都是选择这种模式，因为高端智能手机要求性能好、规格配置高，而eMCP很难满足这两点要求，eMCP设计难度也比eMMC+LPDDR2/3分离要大很多。
2014年四核智能手机已逐渐成为主流，八核、64bit 等高端CPU也陆续开始推出，随着手机CPU、GPU性能不断提升，外围硬件规格也快速升级，智能手机对存储容量、LPDDR2/3与CPU的频率也会提出更高的要求。比如：VIVO Xplay 3s手机推出2K显示屏，这就意味着手机的LPDDR2/3通讯主频必须尽可能的高，POP LPDDR2/3的封装成为必然选择。另外高端旗舰机希望内置eMMC达到64GB甚至128GB，而对芯片的过高厚度却不能接受，这也是大容量eMCP封装的技术难题。目前高端旗舰机也都是按照平台商的建议选择POPLPDDR2/3+eMMC作为存储方案，比如：三星的Note 3/Galaxy S5，OPPO Find 7，VIVO xplay3s，小米3等。
2.4.eMMC在平板市场的应用
[Android与IOS之争，逐渐开始占上风]
据国外媒体称，2014年第一季度苹果iPad的出货量为1585万台，无论是环比还是同比均出现下降，非iPad平板出货量为2231万台，环比下降20%，但同比增长30%，这主要归功于消费者对三星、联想和华硕Windows平板的强劲需求。此外，山寨平板电脑的出货量在2014年第一季度仅达到2040万台，这主要由季节性原因以及农历新年假期间劳动力短缺造成。
2014年第一季度，苹果和三星仍是最大的两家平板供应商，但是这两家公司的市场份额差距已缩小至不到6%。联想是全球第三大平板电脑供应商，紧随其后的是华硕，亚马逊和谷歌则分别跌至第七和第十。
台湾ODM厂商2014年一季度的平板电脑出货量为2215万台，占据全球出货量的不到60%。其中最大的制造商为富士康以及第二大的和硕联合科技均呈现了显著的出货量下滑，主要是由于iPad的需求低于预期。相反，华硕T100平板电脑使广达在第一季度实现了出货量的增长，从而重返台湾第三大平板电脑制造商的地位。仁宝的出货量也出现了大幅下滑，这主要是因为亚马逊Kindle Fire系列平板电脑正接近其产品生命周期末尾，而宏碁正转向与国内大陆的制造商进行合作。
根据易观发布的《2014年第一季度中国平板电脑市场季度监测报告》数据显示，2014年第1季度中国平板电脑的销量为502.9万台，环比下跌14.1%，同比增长48%，品牌平板市场在中国还是在继续快速增长。
[平板市场增长增速首次放缓，竞争进入白热化]
据IDC报告预估，2013年全球平板出货量大约2.171亿，较2012年增长50%，可以说是平板行业发展的黄金时期，而2014年第1季度全球平板电脑出货量约5040万台，近期还将之前预计的2014年全球平板出货量2.6亿下调至2.45亿，增长率急速下滑至12%，到2017年出货量很可能每况愈下，增长率恐只剩下个位数。
平板市场逐渐饱和，必然引起国产平板市场的加速洗牌。如2013年市场上至少有近10家主芯片厂商在厮杀的混乱局面已经结束，目前已清晰形成几大势力阵营。以英特尔为首占据商务平板的高端市场；以联发科为首牢牢占据通讯平板的中高端市场，并且联发科已经通过最新产品MTK8127等芯片开始大力渗透进WiFi平板市场，使其他厂商感觉到了前所未有的狼来了的压力；在中低端市场则以瑞芯微和全志为首，通过完整的产品线、高性价比、完整的产业链布局继续占领市场的主要份额。而2013年较活跃的晶晨已基本退出平板市场，炬力也基本退出平板市场而转战到盒子等市场。其他中小品牌的主芯片几乎从市场上快消失殆尽了。
除了联发科开始利用强势的完整产品线向下蚕食中高端WiFi平板市场外，需要特别关注的是英特尔的动作。2014上半年英特尔多次对外高调宣布平板电脑年出货目标是6000万台。业内都认为这个目标过于激进，但英特尔在市场推广和销售的力度确认很大。2013年还只有一线PC厂联想、戴尔、华硕等推出基于BayTrail-T的Windows平板产品，2014年会有更多的厂商加入，而到了6月份，国内已经有接近15家有实力的设计公司和品牌厂商开始批量生产基于英特尔 Baytrail-T平台的平板电脑。为了节省成本，各厂商更多的是选择了Android系统而不是Windows系统，默认使用16/32GB eMMC。
平板市场上，单核芯片已几乎退出主流市场，低端市场以双核芯片为主，四核芯片在加速普及，预计到年底四核芯片将超过50%，再加上部分芯片厂八核芯片的迅速推出，主流存储容量将会从目前的4/8GB提升至8/16GB，eMMC需求量将出现跳跃性的增长。如果加上联想、小米等品牌平板客户，联发科在上半年已经成为名副其实的平板芯片王，预计每月出货量在300万台左右。而低端平板市场由于性能和客户体验较差，上半年市场需求在逐步萎缩，WiFi平板的出货量已由之前每月高峰期的700万降至400万台左右，再加上高端英特尔平板目前每月接近30万台还在快速增长，中国平板2014年总体市场规模有望达到1.1亿台左右。在这当中将有45%左右采用eMMC作为存储，约5500万台。
2.5、eMMC在OTT盒子/智能电视市场的应用
与平板市场需求饱和，增长放缓不同，盒子市场继续呈现快速增长势态，预估目前每月仅中国市场已达到150-180万台的需求量，全年有望实现2500万台的销售目标。除了自由品牌盒子、互联网盒子外，运营商OTT盒子也呈快速增长趋势。
2013年OTT盒子市场除了小米、乐视等少数互联网品牌盒子使用eMMC外，市场主流都是使用NAND TSOP为主。但2014上半年市场需求已经发生很大变化，除少数自由品牌和白牌盒子外，几乎清一色已经转到eMMC上来。OTT盒子由于要求24小时运行，对散热、连续读写、擦写寿命等要求很高，特别是开关机多次断电的稳定性，传统的NAND TSOP已无法完全满足性能的要求。盒子市场的最主流厂商之一的晶晨，在M3/M6产品时代主要采取SPI NOR+NAND TSOP的解决方案，在2014年八核802上市后直接去掉NAND TSOP，而采用eMMC存储的方式。2014年传统机顶盒芯片厂商海思、晨星等最新量产的芯片也是支持eMMC，预计到年底盒子市场整体会有超过75%以上使用eMMC作为存储。在盒子市场上供应商比较分散，品牌客户以三星、东芝和闪迪供应为主，自由品牌市场是江波龙的eMMC和FSD产品市场份额较大。
在智能电视市场上，预估2014年全球出货约每季度6000万，全年预估有2.5亿台左右(预测中包含了部分白牌市场)，其中Android平台智能电视市占在全球将超过50%。中国市场每季度约生产1300-1500万，预计全年生产5000万台左右(包含了部分白牌市场)，Android平台智能电视在中国目前占据40%左右，预计到年底比例将达到50%以上。
国际智能电视品牌三星、索尼、LG，加上国内5大品牌海信、TCL、创维、康佳、长虹，这8家厂商占据整体市场75%以上的供应。新兴智能电视厂商主要集中在以乐视和小米为首的互联网厂商领域。乐视最近刚宣布已出货100万台智能电视，小米的销量不明，但预估也超过20万台。这部分厂商的市场份额还很低，但后续发展的潜力不可低估，也有可能如手机领域的颠覆式创新一样，通过整合上下游资源，特别是横向整合电视新媒体、影视资源、运营商资源等杀出一片新的天地。
据网络官方数据统计，创维2014年智能电视出货预计1200万台左右，其中Android智能电视占40%，预估超过500万台。海信第一季度销售250万台。TCL 1-5月份销售678万台，5月份销售113万台，其中智能电视38万台。由此可见智能电视的比例正在进一步扩大。
智能电视平台的主要芯片方案为晨星，联发科，Releatek，晶晨等。存储方式均默认采用4GB MLC eMMC为主，高端机型已开始转向8GB。由于电视研发周期长，客户需要保证至少1年以上不换物料的交货方式，产品验证需要3-6月周期，以及季度平稳价格和供货保证和较高的品质稳定性。目前主要的供应厂商是东芝、三星和美光等。预计2014年智能电视使用eMMC有望超过2000万台的出货量，已经成为继智能手机、平板、OTT盒子之后的eMMC需求第四大应用。
此外，eMMC在车载导航、学习机、电子书、游戏机、广告机等各类工业设备应用上也在逐步越来越普及。相信随着Android系统和智能设备的更多普及，eMMC也将得到更广泛的应用。
